硅烷偶聯劑KH-560是一種用途廣泛的環氧基硅烷，在有水存在的條件下，KH-560的烷氧基會水解生成活潑的硅羥基，此硅羥基會與各種無機材料（底材或顏填料）表面的羥基進行縮合反應而形成化學鍵合，并對無機填料（或基材）與有機聚合物材料之間進行偶合、連接。
有機硅的研發人員將有機硅樹脂與環氧樹脂用量以1：1計算，偶聯劑用量以樹脂總質量的1%計算，催化劑用量按清漆總質量的0.1%計算，以此基礎得出的實驗結論為，硅烷偶聯劑KH-560能夠提高環氧改性有機硅樹脂的耐高溫性能。
KH-560分子中的環氧基團與環氧樹脂間的適應性，使其能夠與環氧樹脂較好的復合，這在很大程度上提高了環氧樹脂和有機硅樹脂的相容性，使體系的內應力大大降，因此對環氧樹脂和有機硅樹脂有較好的偶聯效果。
在選定的實驗條件范圍內，樹脂配比對改性后的樹脂耐高溫性能影響較小。當樹脂配比為3:2，催化劑的加入量為0.5%時，加入3%的硅烷偶聯劑KH-560制得的環氧改性有機硅樹脂熱失重溫度可達364℃。
環氧硅烷偶聯劑KH-560 http://www.mc98.cn/ShowProducts/?2-1.html
